budúcnosti. Na ostatnom IDF sa objavili predpovede, že v roku 2015 bude Intel vyrábať procesory s desiatkami a možno i stovkami individuálnych jadier.
Justin Rattner, člen Intel Corporate Technology Group na IDF, vysvetlil taktiku vývojových tímov Intelu je potrebné predvídať vývoj technológií na 10 rokov dopredu, aby sa finálne produkty dostali na trh v tom správnom čase.
Hlavnou témou IDF bolo detailné popísanie "dual-core" technológie, ale vývojári Intelu už myslia do budúcnosti a naznačujú, ako sa využitie novej technológie dotkne napríklad vývoja softvéru. Pred vývojármi kompilovacích nástrojov dnes stojí otázka, ako efektívne dokážu využiť výkon jednotlivých jadier procesora a ako sa vyrovnajú so správnym rozložením záťaže či prenosom informácií medzi jadrami a zvyškom systému.
Intel dnes pracuje na projekte s kódovým názvom "Shangri-la", v rámci ktorého sa vyvíja programovací jazyk "Baker". Jeho úlohou je riadiť tok dát v sériách pre osem simultánnych jadier, z ktorých každé bude riadiť osem vlákien.
Baker by mal do kompilovacích softvérov priniesť nové prvky, ktoré umožnia efektívne smerovať inštrukcie v multijadrovom systéme, prípadne vypínať nevyužité jadrá pre zníženie energetickej náročnosti procesora.
Ďalším problémom, na ktorý narazia vývojári multijadrových procesorov, sú prenosové cesty pre dáta. V súčasnosti sa dáta prenášajú cez "piny" na hranách čipu. So zvyšovaním množstva a rýchlosti spracovávaných dát sa však zvyšuje aj množstvo potrebných pinov. A tu už narážajú konštruktéri na obmedzenia fyzických rozmerov čipu.
Ako riešenie Intel navrhuje tzv. "3-D stacking", pri ktorom sa jednotlivé polovodičové doštičky pripájajú priamo jedna na druhú.
V súčasnosti sa na jednej polovodičovej doštičke vytvorí rôznymi technikami (leptanie, naparovanie, naprašovanie) mikroprocesor, ktorý je potom zapuzdrený. V "3-D stacking" sa samostatná doštička reprezentujúca DRAM pripojí priamo na vrch mikroprocesora, čím je možné dosiahnuť až milóny možných prepojení. V takomto modeli bude potrebné na čip umiestniť aj radič pamäte teda aj Intel sa dostáva k scenáru, ktorý už využíva konkurečné AMD.
Iná možnosť, ako vyriešiť problém s prenosom dát medzi čipmi, je tzv. "Silicon photonics", nazývaný aj "kremíkový laser", ktorý Intel predstavil pred niekoľkými týždňami.
Ďalšou novinkou, ktorú v posledný deň IDF predstavili vedci z Intelu, bolo "matematické vylepšenie" videa. Na príklade videa nakrúteného pomocou mobilného telefónu, ktoré po zväčšení na bežné rozlíšenie vyzeralo veľmi nekvalitne, demonštrovali ako môže matematická interpolácia radikálne zvýšiť jeho kvalitu.
Autor: erik
Najdôležitejšie správy z východu Slovenska čítajte na Korzar.sme.sk.
