Organizácia PCI-SIG Association sprístupnila na svojej domovskej stránke finálnu špecifikáciu rozhrania PCI Express 2.0. Medzi najdôležitejšie zmeny
Redakcia SME
Písmo:A-|A+ Diskusia nie je otvorená
schválenej špecifikácie spadá zvýšenie rýchlosti prenosu z hodnoty 2,5 GT/s na súčasných 5 GT/s. To má znamenať, že 16 linkový x16 PCIe konektor môže dosiahnuť priepustnosť do hranice 16 GB/s. Špecifikácie PCI Express Base 2.0 Specification má doplniť aj špecifikácia PCI Express Card Electromechanical 2.0, ktorá je v procese ratifikácie. Nové rozhranie bude optimalizované pre grafické karty vyžadujúce väčšiu spotrebu energie a bude spätne kompatibilné s PCIe 1.1 (staršie karty pôjde použiť v nových strojoch). PCIe 2.0 budú podporovať zrejme ako prvé čipsety línie Bearlake od Intelu, ktoré majú prísť v nasledujúcom kvartáli, uviedol RegHardware. U AMD by malo ísť o produkt RD790.
Viaceré médiá vrátane agentúry Reuters uviedli s odvolaním sa na dobre informované zdroje, že Intel plánuje v dohľadnej dobe vybudovať na území Číny svoju novú továreň. Malo by ísť konkrétne o továreň na produkciu 65 nanometrových viacjadrových procesorov. V prípade Intelu by sa tým výrazne rozšírili súčasné investície spoločnosti v najľudnatejšej krajine na svete, pretože už má testovacie a montážne prevádzky v Šanghaji a Cheng-du. Ak sa investícia stane realitou, pôjde v dolároch o miliardovú fabriku, uviedol Tech Whack.
Microsoft na svojom oficiálnom IEBlogu, určenom pre publikovanie aktualít z prostredia vývoja internetového prehliadača oznámil, že inštalačná báza Internet Explorera 7 (IE7) prekročila hranicu 100 mil. Stalo sa tak 8. januára. Zároveň je predpoklad, že počet inštalácií sa bude výraznejšie zvyšovať so všeobecným uvedením operačného systému Windows Vista, kde je IE7 už v základnej výbave. Windows Vista spoločne s Office 2007 budú pre bežných spotrebiteľov dostupné od konca januára.
Hlavnou úlohou otvoreného štandardu DTX má byť umožnenie výroby menších, tichších a úspornejších počítačov, pričom počíta s rozšírením desktopov (v zmysle skrinka umiestnená na stole, napr. pod monitorom). Platforma má byť spätne kompatibilná s ATX, pričom využíva mnoho prvkov tohoto staršieho formátu. Presné detaily DTX oznámi AMD ešte v tomto štvrťroku.S využitím novej platformy sa počíta najmä u lacnejších a menej hardvérovo a energeticky náročných počítačoch, najmä s procesormi s technológiou TDP (Thermal Design Power). Z toho vyplýva, že počítače s DTX doskami a skrinkami budú lacnejšie než súčasné počítače, bude ale obmedzený ich výkon, a to nielen z hľadiska energetických nárokov, ale tiež kvôli nižšej účinnosti chladenia. Okrem DTX príde na trh aj jej menšia kópia Mini-DTX. Rozmery dosiek zatiaľ AMD nezverejnilo, rovnako ako bližšie špecifikácie a odlišnosti nového štandardu. Podľa tlačovej správy očakávame, že prvým výrobcom DTX základných dosiek a zariadení pre ne bude ASUS.